适用于现在或未来电子产品微型压铆件,包括TA™/T4™ microPEM® TackPin®压铆件、MPP™ microPEM®压铆销钉、MSO4™ microPEM®压铆螺柱、TKA™/TK4™ microPEM® TackSert®压铆销钉、SMTSO™ microPEM®表面贴装压铆件等。
应用行业
- 可穿戴电子设备(是能手表、相机、智能手环、耳机等)
- 台式和笔记本电脑
- 平板电脑和电子阅读器
- 电话和智能手机
- 游戏机、手持设备、虚拟现实头戴式显示设备
- 信息娱乐和汽车电子
适用于现在或未来电子产品微型压铆件,包括TA™/T4™ microPEM® TackPin®压铆件、MPP™ microPEM®压铆销钉、MSO4™ microPEM®压铆螺柱、TKA™/TK4™ microPEM® TackSert®压铆销钉、SMTSO™ microPEM®表面贴装压铆件等。
应用行业
可实现板到板安装,在不需要拆卸的应用中取代成本较高的螺钉安装。
MPP™ microPEM®压铆销钉非常适合用于现在紧凑型电子设备,只需压入尺寸合适的安装孔中,即可永久固定到位。这款压铆销钉可用于硬度高达HRB 92/HB 195的板材中,并且具有出色的耐腐蚀性。
专为空间受限的应用而设计,可以在空间非常有限的应用中实现安装和/或间隔。
斜滚花设计,通过齿型咬接将安装板固定到底板或底座。TKA型销钉适用于齿型咬接塑料板安装,TK4型销钉适用于齿型咬接铸件和脆性材料安装。
适用于紧凑型电子组件的SMTSO™ microPEM®表面贴装紧固件作为螺母/螺柱安装至PCB板。在自动回流焊过程之前,这些紧固件可与其他表面安装组件以相同的方式安装在PCB板上。
只需按压到位即可完成高性价比的板到板的连接。与其它螺纹紧固件类似,可以旋出螺丝拆卸。